低散乱基板

平行平面基板に特殊な研磨を行うことで、表面粗さを0.2nm(Ra)以下にしました。
基板の散乱の影響が気になる高出力レーザ用ミラーやX線用のミラーの基板として使用できます。

 

ウェッジタイプはビームスプリッターなどの裏面反射の影響が気になる場合に使用します。
CaF2(フッ化カルシウム)、MgF2(フッ化マグネシウム)は紫外域及び赤外域で高い透過性があります。
表面粗さ(ミクロな凸凹)と同時に面精度(面全体の平坦さ)も高く加工されている理想に近い基板です。


 

共通仕様

材質 合成石英、紫外用CaF2、MgF2
表面粗さ <0.2nm(Ra)
有効径 外径の90%

 

機能説明図 外形図

 

個別仕様

平行平面
品番 外径
φD
厚さ
t
材質 面精度 平行度 スクラッチーディグ
OPSQSP-25.4C05-10-5 φ25.4mm 5mm 合成石英 λ/10 <5″ 10−5
OPSQSP-30C03-10-5 φ30mm 3mm 合成石英 λ/10 <5″ 10−5
OPSQSP-30C05-10-5 φ30mm 5mm 合成石英 λ/10 <5″ 10−5
OPSQSP-50C05-10-5 φ50mm 5mm 合成石英 λ/10 <5″ 10−5
OPCFSP-25.4C05-10-5 φ25.4mm 5mm CaF2 λ/10 <5″ 20−10
OPCFSP-30C05-10-5 φ30mm 5mm CaF2 λ/10 <5″ 20−10
OPMFSP-25.4C05-10-5 φ25.4mm 5mm MaF2 λ/10 <5″ 20−10
OPMFSP-30C05-10-5 φ30mm 5mm MaF2 λ/10 <5″ 20−10

 

ウェッジ
品番 外径
φD
厚さ
t
材質 面精度 ウェッジ角度
W
スクラッチーディグ
WSSQSP-30C05-10-1 φ30mm 5mm 合成石英 λ/10 1°±5′ 10−5
WSSQSP-50C08-10-1 φ50mm 8mm 合成石英 λ/10 1°±5′ 10−5
WSCFSP-30C05-10-1 φ30mm 5mm CaF2 λ/10 1°±5′ 20−10
WSMFSP-30C05-10-1 φ30mm 5mm MaF2 λ/10 1°±5′ 20−10
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12 注文

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